日前 ASUS 方面已經宣佈了將於 8 月 26 日下午釋出全新的 ZenFone 7 系列新機。而隨著曝光的海報圖上線，它的規格正一點點地清晰，規格的引數也越來越清楚。

近日，網上再出現了更多有關該機的規格資料，通過深入核心程式碼，代號ZS670KS 的 Zenfone 7 新機的規格，將與 ROG Phone 3 採用相同的Snapdragon 865 5G SoC，而 Zenfone 7 Pro 將配備 Snapdragon 865+ 5G SoC。記憶方面最高為 16GB RAM+512GB ROM，機身內配備一塊 5,000mAh 大容量電池，最高支援 30W 有線快充。而螢幕則是一塊6.4 吋的 LCD 真正的全面屏。

當然，這些旗艦的規格你應該已經看膩了，該系列最大的賣點其實是在鏡頭，延續了上一代的翻轉鏡頭的方案，可以將後置鏡頭翻起來充當自拍前鏡，也因此該系列機型正面沒有鏡頭，也沒有打孔、劉海水滴等東西，所以屏佔比與顯示效果都十分震撼。

不過因為翻轉鏡頭對鏡頭的大小有極高的要求，為了美觀與可行性，無法用上那些大尺寸的 CMOS 感光元，不過 Zenfone 7 的鏡頭規格還是相當不錯的。據悉，Zenfone 7 的主鏡為 1/1.72 吋 6400 萬畫素的 Sony IMX686 感測器，畫素大小為 0.8 μm；而超廣角副鏡頭則為 1/2.55 吋的1200 萬畫素 Sony IMX363 感測器，畫素大小為 1.4 μm；此外還配有一個 3D TOF 鏡頭，這樣的鏡頭組合完全能夠滿足拍攝的需要，並且擁有 3D TOF 鏡頭能夠增加許多可玩性。

不知大家有何想法？